半導體器件快速溫度變化試驗
健明迪檢測提供的半導體器件快速溫度變化試驗，試驗標準 GB/T4937.1-2006半導體器件機械和氣候試驗方法第1部分：總則 GB/T4937.11-2018半導體器件機械和氣候試驗方法第11部分：快速，具有CMA，CNAS資質(zhì)。
試驗標準
GB/T 4937.1-2006 半導體器件機械和氣候試驗方法 第1部分：總則
GB/T 4937.11-2018 半導體器件機械和氣候試驗方法 第11部分：快速溫度變化 雙液槽法
IEC 60749-11 ：2002 半導體器件機械和氣候試驗方法 第11 部分：快速溫度變化 雙液槽法
GB/T 4937.11-2018 半導體器件機械和氣候試驗方法 第11部分：快速溫度變化 雙液槽法
IEC 60749-11 ：2002 半導體器件機械和氣候試驗方法 第11 部分：快速溫度變化 雙液槽法
試驗背景
半導體器件快速溫度變化試驗?zāi)康氖菧y試產(chǎn)品反復承受溫度極值的耐受力。溫度劇烈變化可能會導致半導體器件：裝配點或焊接點松動或脫落、使材料本身開裂、電子元器件性能發(fā)生變化、密封件失效造成泄漏。
健明迪檢測環(huán)境可靠性實驗中心擁有各種半導體器件機械和氣候試驗設(shè)備，具備快速溫度變化試驗?zāi)芰Γ瑸榘雽w器件、設(shè)備提供專業(yè)的快速溫度變化試驗服務(wù)。
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半導體器件快速溫度變化試驗機構(gòu)
健明迪檢測環(huán)境可靠性實驗中心擁有各種半導體器件機械和氣候試驗設(shè)備，具備快速溫度變化試驗?zāi)芰Γ瑸榘雽w器件、設(shè)備提供專業(yè)的快速溫度變化試驗服務(wù)。
試驗方式
樣品應(yīng)放于液槽中的合適位置，使液體在樣品中間及周圍的流動不受到阻礙。然后根據(jù)規(guī)定，使負載按規(guī)定的試驗條件進行15次循環(huán)（對于模擬清洗應(yīng)進行10次循環(huán)）。
為了進行器件批的加載或去載，或由于電源或設(shè)備故障，允許中斷試驗。然而，對任何給定的試驗，若中斷次數(shù)超過規(guī)定循環(huán)總次數(shù)的10% ，試驗應(yīng)重新開始。
為了進行器件批的加載或去載，或由于電源或設(shè)備故障，允許中斷試驗。然而，對任何給定的試驗，若中斷次數(shù)超過規(guī)定循環(huán)總次數(shù)的10% ，試驗應(yīng)重新開始。
