GB/T 4937.1-2006 半導體器件機械和氣候試驗方法 第1部分：總則
GB/T 4937.20-2018 半導體器件機械和氣候試驗方法 第20部分：塑封表面安裝器件耐潮濕和焊接熱綜合影響
IEC 60749- 20： 2008 半導體器件機械和氣候試驗方法 第20部分：塑封表面安裝器件耐潮濕和焊接熱綜合影響
IEC 60068-2-20：2008電工電子產品環境試驗 第 2-20部分：試驗方法試驗T：帶引線器件的可焊性和耐焊接熱試驗方法

焊接熱試驗會使SMD中潮氣（SMD在存貯期間吸收的）氣壓升高，從而導致SMD塑料封裝破裂和電氣性能失效。半導體器件焊接熱綜合試驗通過模擬貯存在倉庫或干燥包裝環境中SMD吸收的潮氣，進而對其進行耐焊接熱性能的評價。
健明迪檢測環境可靠性實驗中心擁有各種半導體器件機械和氣候試驗設備，具備焊接熱綜合試驗能力，為半導體器件、設備提供專業的焊接熱綜合試驗服務。

健明迪檢測環境可靠性實驗中心擁有各種半導體器件機械和氣候試驗設備，具備焊接熱綜合試驗能力，為半導體器件、設備提供專業的焊接熱綜合試驗服務。

1、初測：外觀檢查、電測試、聲學掃描內部檢查
2、干燥
3、水汽浸漬：非干燥包裝的SMD試驗條件、干燥包裝的SMD水汽浸漬
4、焊接熱：紅外對流或對流再流焊接的加熱方法、氣相再流焊接的加熱方法、波峰焊的加熱方法
5、恢復 6、最終檢測：外觀檢查、電特性測試、聲學掃描檢查